項　　　目

ECO Solder paste S70G

試 驗 方 法

焊材粉末

合金組成

Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）

?

溶融溫度

固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃

DSC示差熱分析儀

粉末形狀 

球形

SEM電子顕微鏡

焊材粉末粒徑

Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm

SEM及雷射法 

FLUX

FLUX TYPE
FLUX 活性度

RO
L0

J-STD-004
J-STD-004

鹵素

溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）

電位差滴定
（Flux單獨測定）

表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）

Over 1.0E+12

JIS Z 3284

遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 

Over 1.0E+9
未發生遷移

JIS Z 3284

銅鏡試驗

PASS

JIS Z 3197

氟化物試驗 

PASS

JIS Z 3197

ソルダ
ペースト

黏度

190Pa.s

JIS Z 3284

搖變性指數

0.65

JIS Z 3284

FLUX含有量

11.5%

JIS Z 3197

熱坍塌特性 

0.3mm以下

JIS Z 3284

黏著性/保持時間
（1.0N以上）

1.3N/24h以上

JIS Z 3284

銅板腐蝕試驗 

合格

JIS Z 3197

保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）

6個月 

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