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千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計,適用于高速印刷、貼裝生產線,是一款綜合性能優異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性,焊點光亮飽滿,對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬,能適應多種回流曲線,從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果,尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性,正常使用條件(20-25℃,RH 30-60%)下連續印刷12 小時粘度和粘性均不會發生顯著變化,即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清


