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千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏,新配方增強了焊錫膏的穩定性,從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍)條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊, M705-SHF也展現出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果,有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護, 改善聚合性,優化潤濕性能,帶來非常閃亮的焊點。


