千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優點:

1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。

2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0

3.印刷： 較低 0.3 mm 細間距

4.印刷： 較長 72 小時的網板壽命

5.印刷： 較長 24 小時的印刷間歇時間

6.印刷： 改良的焊錫膏轉印效率

7.印刷： 適用于較高 125 mms-1的高速印刷

8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 卓越的聚合性和潤濕性

9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200oC

10.回流焊： 較低熱坍塌溫度 182oC

11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和潤濕性

12.回流焊： 非常閃亮的焊點

13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗

14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物針刺測試