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千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
| 項(xiàng) 目 | ECO Solder paste S70G | 試 驗(yàn) 方 法 |
焊材粉末 | 合金組成 | Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705) | ? |
溶融溫度 | 固相線溫度 217℃ | DSC示差熱分析儀 | |
粉末形狀 | 球形 | SEM電子顕微鏡 | |
焊材粉末粒徑 | Type3:25?45μm | SEM及雷射法 | |
FLUX | FLUX TYPE | RO | J-STD-004 |
鹵素 | 溴(Br)系0.02%以下 | 電位差滴定 | |
表面絕緣抵抗試驗(yàn) | Over 1.0E+12 | JIS Z 3284 | |
遷移試驗(yàn) | Over 1.0E+9 | JIS Z 3284 | |
銅鏡試驗(yàn) | PASS | JIS Z 3197 | |
氟化物試驗(yàn) | PASS | JIS Z 3197 | |
ソルダ | 黏度 | 190Pa.s | JIS Z 3284 |
搖變性指數(shù) | 0.65 | JIS Z 3284 | |
FLUX含有量 | 11.5% | JIS Z 3197 | |
熱坍塌特性 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284 | |
黏著性/保持時(shí)間 | 1.3N/24h以上 | JIS Z 3284 | |
銅板腐蝕試驗(yàn) | 合格 | JIS Z 3197 | |
保存期限 | 6個(gè)月 | ? |

下重點(diǎn)介紹1個(gè)銀錫膏千住焊錫膏:
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往,低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降,使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題,而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較,不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。


