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千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏,新配方增強了焊錫膏的穩定性,從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍)條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊, M705-SHF也展現出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果,有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護, 改善聚合性,優化潤濕性能,帶來非常閃亮的焊點。

日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
設定 | 推薦程序 | 備注 |
儲存條件 | 冷藏:保存在0~10℃ | 未開封狀態 |
使用時恢復到常溫的時間 | 常溫放置60分鐘以上 | 禁止強制性加熱, 建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量 |
常溫放置時的可使用時間 | 3天 | 未開封狀態 |
使用前的攪拌 | 手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌 30~60sec 自動攪拌: 30~60sec* | *因自動攪拌機的性能而異 (注意不要過度升溫) |
作業溫度 | 溫度: 22 ~ 28℃ 濕度: 30 ~ 70%RH | --- |
可印刷時間 | 24小時以內 | 不可將印刷后的焊錫膏和 未使用的焊錫膏混合 |
印刷中斷時的可放置時間 | 1小時以內 | --- |
印刷后至部品搭載為止的可使用時間 | 8小時以內 | --- |
印刷后至回流為止的可使用時間 | 8小時以內 | --- |
再儲存時 (僅限于未使用的剩余部分) | 冷藏: 0~10℃ | 如在保質期內,可將蓋子蓋緊 |


