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Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目 | 粘度 | 適用焊距 | 用 途 與 特 點 |
OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低殘渣型，要用于氮氣環境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm間距標準型。 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。 |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 |
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SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 |
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ECO SOLDER | 200 | 0.3 | 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰先進領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
