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下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化進而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
設(shè)定 | 推薦程序 | 備注 |
儲存條件 | 冷藏：保存在0～10℃ | 未開封狀態(tài) |
使用時恢復(fù)到常溫的時間 | 常溫放置60分鐘以上 | 禁止強制性加熱， 建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量 |
常溫放置時的可使用時間 | 3天 | 未開封狀態(tài) |
使用前的攪拌 | 手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌 30～60sec 自動攪拌: 30～60sec* | *因自動攪拌機的性能而異 （注意不要過度升溫） |
作業(yè)溫度 | 溫度: 22 ～ 28℃ 濕度: 30 ～ 70%RH | －－－ |
可印刷時間 | 24小時以內(nèi) | 不可將印刷后的焊錫膏和 未使用的焊錫膏混合 |
印刷中斷時的可放置時間 | 1小時以內(nèi) | －－－ |
印刷后至部品搭載為止的可使用時間 | 8小時以內(nèi) | －－－ |
印刷后至回流為止的可使用時間 | 8小時以內(nèi) | －－－ |
再儲存時 （僅限于未使用的剩余部分） | 冷藏: 0～10℃ | 如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊 |