千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對

一.小錫珠

1.預熱時間過長

2.升溫過快

改善對策

1.縮短保溫時間或降低保溫溫度

2.降低升溫斜率

二.大錫球 

1.印刷過量

2.預熱時間過長

改善對策

1.調整刮刀壓力和速度

2.縮短預熱時間

三.焊錫不足

加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率

四.顆粒狀焊點 

回流不足， 提高峰值溫度

五.焊點發白 

回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度

六.橋連

1.升溫過快導致熱坍塌

2.印刷過量

對策

1.降低升溫斜率

2.調整刮刀壓力和速度

※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點

1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準

2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質量

2.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好

4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬

5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測

6.殘留無色透明

7.適用于氮氣或空氣回流