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千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱 | M40 | M705 | |
合金組成 | Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2) | Sn-3.0Ag-0.5Cu | |
溶融溫度（℃） | 固相線 | 211 | 217 |
溶融Peak | ①215 ②222 | 219 | |
液相線 | 222 | 219 | |
拉伸強度（MPa） | 59.4 | 47.8 | |
延伸（％） | 62.8 | 79.8 | |
Poisson比 | 0.35 | 0.35 | |
線膨漲系數(shù) | 21.3 | 21.7 | |
專利 | JP3753168 | JP3027441 | |
千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現(xiàn)出了卓越的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優(yōu)化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。
