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千住焊錫膏S70G的性能和規格
| 項 目 | ECO Solder paste S70G | 試 驗 方 法 |
焊材粉末 | 合金組成 | Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705） | ? |
溶融溫度 | 固相線溫度 217℃ | DSC示差熱分析儀 | |
粉末形狀 | 球形 | SEM電子顕微鏡 | |
焊材粉末粒徑 | Type3：25?45μm | SEM及雷射法 | |
FLUX | FLUX TYPE | RO | J-STD-004 |
鹵素 | 溴（Br）系0.02%以下 | 電位差滴定 | |
表面絕緣抵抗試驗 | Over 1.0E+12 | JIS Z 3284 | |
遷移試驗 | Over 1.0E+9 | JIS Z 3284 | |
銅鏡試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
氟化物試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
ソルダ | 黏度 | 190Pa.s | JIS Z 3284 |
搖變性指數 | 0.65 | JIS Z 3284 | |
FLUX含有量 | 11.5% | JIS Z 3197 | |
熱坍塌特性 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284 | |
黏著性/保持時間 | 1.3N/24h以上 | JIS Z 3284 | |
銅板腐蝕試驗 | 合格 | JIS Z 3197 | |
保存期限 | 6個月 | ? |
千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發白
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師
