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千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發白
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師
千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱 | M40 | M705 | |
合金組成 | Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2) | Sn-3.0Ag-0.5Cu | |
溶融溫度（℃） | 固相線 | 211 | 217 |
溶融Peak | ①215 ②222 | 219 | |
液相線 | 222 | 219 | |
拉伸強度（MPa） | 59.4 | 47.8 | |
延伸（％） | 62.8 | 79.8 | |
Poisson比 | 0.35 | 0.35 | |
線膨漲系數 | 21.3 | 21.7 | |
專利 | JP3753168 | JP3027441 | |
