千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對

一.小錫珠

1.預熱時間過長

2.升溫過快

改善對策

1.縮短保溫時間或降低保溫溫度

2.降低升溫斜率

二.大錫球 

1.印刷過量

2.預熱時間過長

改善對策

1.調整刮刀壓力和速度

2.縮短預熱時間

三.焊錫不足

加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率

四.顆粒狀焊點 

回流不足， 提高峰值溫度

五.焊點發白 

回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度

六.橋連

1.升溫過快導致熱坍塌

2.印刷過量

對策

1.降低升溫斜率

2.調整刮刀壓力和速度

※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司工程師

千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹

1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。

2.和早期產品比較，透過合?和專用Flux的開發來克服問題.

   a.優越的價格競爭性

? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性

? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下

? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象

? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性