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千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線，是一款綜合性能優異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷12 小時粘度和粘性均不會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清
千住焊錫膏S70G的性能和規格
| 項 目 | ECO Solder paste S70G | 試 驗 方 法 |
焊材粉末 | 合金組成 | Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705） | ? |
溶融溫度 | 固相線溫度 217℃ | DSC示差熱分析儀 | |
粉末形狀 | 球形 | SEM電子顕微鏡 | |
焊材粉末粒徑 | Type3：25?45μm | SEM及雷射法 | |
FLUX | FLUX TYPE | RO | J-STD-004 |
鹵素 | 溴（Br）系0.02%以下 | 電位差滴定 | |
表面絕緣抵抗試驗 | Over 1.0E+12 | JIS Z 3284 | |
遷移試驗 | Over 1.0E+9 | JIS Z 3284 | |
銅鏡試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
氟化物試驗 | PASS | JIS Z 3197 | |
ソルダ | 黏度 | 190Pa.s | JIS Z 3284 |
搖變性指數 | 0.65 | JIS Z 3284 | |
FLUX含有量 | 11.5% | JIS Z 3197 | |
熱坍塌特性 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284 | |
黏著性/保持時間 | 1.3N/24h以上 | JIS Z 3284 | |
銅板腐蝕試驗 | 合格 | JIS Z 3197 | |
保存期限 | 6個月 | ? |
