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下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目 | 粘度 | 適用焊距 | 用 途 與 特 點 |
OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低殘渣型，要用于氮氣環境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm間距標準型。 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。 |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 |
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SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 |
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ECO SOLDER | 200 | 0.3 | 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
