低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：
1.優(yōu)越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對
一.小錫珠
1.預(yù)熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預(yù)熱時間過長
改善對策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發(fā)白 
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計等。如有任何疑問請咨本公司

千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來克服問題.
   a.優(yōu)越的價格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清
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