千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質量
2.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
        設定 
推薦程序 
備注
        儲存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態
        使用時恢復到常溫的時間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強制性加熱，
建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量
        常溫放置時的可使用時間 
3天 
未開封狀態
        使用前的攪拌
手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動攪拌: 30～60sec*
因自動攪拌機的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時間 
以內 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時的可放置時間 
1小時以內 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        再儲存時
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質期內，可將蓋子蓋緊

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。

千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441
http://www.dl-cm.com.cn