千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優點:
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細間距
4.印刷： 長 72 小時的網板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發白 
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
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