日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
        設(shè)定 
推薦程序 
備注
        儲存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態(tài)
        使用時恢復(fù)到常溫的時間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
        常溫放置時的可使用時間 
3天 
未開封狀態(tài)
        使用前的攪拌
手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動攪拌: 30～60sec*
因自動攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業(yè)溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時間 
以內(nèi) 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時的可放置時間 
1小時以內(nèi) 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
8小時以內(nèi) 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時間 
8小時以內(nèi) 
－－－
        再儲存時
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊

千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強(qiáng)度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數(shù)
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標(biāo)準(zhǔn)時間及進(jìn)再保管時的注意點(diǎn)
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態(tài)下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環(huán)境下放置4小時以上24小時以內(nèi)、手撹拌、或是自動撹拌機(jī)進(jìn)行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內(nèi)進(jìn)行印刷作業(yè)。并且、在使用自動撹拌機(jī)的情況下、可能會伴隨產(chǎn)生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進(jìn)行撹拌。
2.在印刷作業(yè)開始後、建議於8小時以內(nèi)使用完畢。
容器內(nèi)殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內(nèi)預(yù)定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進(jìn)行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環(huán)境及運(yùn)送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內(nèi)進(jìn)行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進(jìn)行使用。 

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長 72 小時的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試
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