日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
        設定 
推薦程序 
備注
        儲存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態
        使用時恢復到常溫的時間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強制性加熱，
建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量
        常溫放置時的可使用時間 
3天 
未開封狀態
        使用前的攪拌
手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動攪拌: 30～60sec*
因自動攪拌機的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時間 
以內 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時的可放置時間 
1小時以內 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        再儲存時
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質期內，可將蓋子蓋緊

新型低銀千住焊錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發展的千住焊錫膏低銀化的新產品，具有以下特點。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
http://www.dl-cm.com.cn