千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對(duì)比
合金名稱(chēng)
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強(qiáng)度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數(shù)
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見(jiàn)問(wèn)題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2.升溫過(guò)快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過(guò)量
2.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過(guò)快導(dǎo)致引腳溫度過(guò)高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過(guò)度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過(guò)快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過(guò)量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問(wèn)題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問(wèn)請(qǐng)咨本公司

千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴(lài)性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過(guò)合?和Flux的開(kāi)發(fā)來(lái)克服問(wèn)題.
   a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無(wú)鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過(guò)離子色譜法測(cè)試。
2.無(wú)鹵素助焊劑分類(lèi)： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線） 的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無(wú)色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測(cè)試
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