千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環境下放置4小時以上24小時以內、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內進行印刷作業。并且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以內使用完畢。
容器內殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內進行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進行使用。 

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
http://www.dl-cm.com.cn