千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長 72 小時的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標(biāo)準(zhǔn)時間及進(jìn)再保管時的注意點(diǎn)
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態(tài)下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環(huán)境下放置4小時以上24小時以內(nèi)、手撹拌、或是自動撹拌機(jī)進(jìn)行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內(nèi)進(jìn)行印刷作業(yè)。并且、在使用自動撹拌機(jī)的情況下、可能會伴隨產(chǎn)生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進(jìn)行撹拌。
2.在印刷作業(yè)開始後、建議於8小時以內(nèi)使用完畢。
容器內(nèi)殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內(nèi)預(yù)定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進(jìn)行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環(huán)境及運(yùn)送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內(nèi)進(jìn)行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進(jìn)行使用。 

新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
http://www.dl-cm.com.cn