Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：
1.優越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。
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