千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線，是一款綜合性能優異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷12 小時粘度和粘性均不會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清

千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環境下放置4小時以上24小時以內、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內進行印刷作業。并且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以內使用完畢。
容器內殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內進行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進行使用。 

新型低銀千住焊錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發展的千住焊錫膏低銀化的新產品，具有以下特點。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏S70G的性能和規格
 
項　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?
http://www.dl-cm.com.cn