千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
 
項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn) 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn) 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開(kāi)封）
6個(gè)月 
?

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無(wú)鹵素、免清洗、低空洞率、無(wú)鉛焊錫膏，新配方增強(qiáng)了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對(duì)于各種嚴(yán)苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮?dú)饣亓骱福?nbsp;M705-SHF也展現(xiàn)出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對(duì)業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問(wèn)題。 新型助焊劑為焊點(diǎn)提供更長(zhǎng)時(shí)間的保護(hù)， 改善聚合性，優(yōu)化潤(rùn)濕性能，帶來(lái)非常閃亮的焊點(diǎn)。

低銀千住焊錫膏的特點(diǎn)M40-LS720：
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
http://www.dl-cm.com.cn