千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
 
項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn) 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn) 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘?jiān)停糜诘獨(dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對應(yīng)。

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對
一.小錫珠
1.預(yù)熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預(yù)熱時間過長
改善對策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問請咨本公司
http://www.dl-cm.com.cn