千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來克服問題.
   a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
        設(shè)定 
推薦程序 
備注
        儲(chǔ)存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態(tài)
        使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測(cè)量
        常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間 
3天 
未開封狀態(tài)
        使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業(yè)溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時(shí)間 
以內(nèi) 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間 
1小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以內(nèi) 
－－－
        再儲(chǔ)存時(shí)
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過離子色譜法測(cè)試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時(shí)間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測(cè)試

低銀千住焊錫膏的特點(diǎn)M40-LS720：
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利
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