千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：
1.優(yōu)越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現(xiàn)出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優(yōu)化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清
http://www.dl-cm.com.cn