千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹
1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產品比較，透過合?和Flux的開發來克服問題.
   a.優越的價格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
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