千住焊錫膏S70G的性能和規格
 
項　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：
1.優越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

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