Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘?jiān)停糜诘獨(dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對(duì)應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
SS 63-290-M4
230
0.5
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對(duì)于無鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
設(shè)定
推薦程序
備注
儲(chǔ)存條件
冷藏：保存在0～10℃
未開封狀態(tài)
使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間
常溫放置60分鐘以上
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測(cè)量
常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間
3天
未開封狀態(tài)
使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
作業(yè)溫度
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷時(shí)間
以內(nèi)
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間
1小時(shí)以內(nèi)
－－－
印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
－－－
印刷后至回流為止的可使用時(shí)間
8小時(shí)以內(nèi)
－－－
再儲(chǔ)存時(shí)
（于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊
千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
項(xiàng) 目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn)
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個(gè)月
?
http://www.dl-cm.com.cn
