日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
設(shè)定
推薦程序
備注
儲存條件
冷藏：保存在0～10℃
未開封狀態(tài)
使用時恢復(fù)到常溫的時間
常溫放置60分鐘以上
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測量
常溫放置時的可使用時間
3天
未開封狀態(tài)
使用前的攪拌
手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動攪拌: 30～60sec*
因自動攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過度升溫）
作業(yè)溫度
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH
－－－
可印刷時間
以內(nèi)
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
印刷中斷時的可放置時間
1小時以內(nèi)
－－－
印刷后至部品搭載為止的可使用時間
8小時以內(nèi)
－－－
印刷后至回流為止的可使用時間
8小時以內(nèi)
－－－
再儲存時
（于未使用的剩余部分）
冷藏: 0～10℃
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊
千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標(biāo)準(zhǔn)時間及進(jìn)再保管時的注意點(diǎn)
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態(tài)下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環(huán)境下放置4小時以上24小時以內(nèi)、手撹拌、或是自動撹拌機(jī)進(jìn)行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內(nèi)進(jìn)行印刷作業(yè)。并且、在使用自動撹拌機(jī)的情況下、可能會伴隨產(chǎn)生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進(jìn)行撹拌。
2.在印刷作業(yè)開始後、建議於8小時以內(nèi)使用完畢。
容器內(nèi)殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內(nèi)預(yù)定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進(jìn)行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環(huán)境及運(yùn)送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內(nèi)進(jìn)行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進(jìn)行使用。
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘渣型，要用于氮?dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
SS 63-290-M4
230
0.5
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
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