千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產(chǎn)品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
5.符合美國聯(lián)合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩(wěn)定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能保證焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環(huán)境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環(huán)境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。
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