千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線，是一款綜合性能優異的通用型無鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷12 小時粘度和粘性均不會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清

新型低銀千住焊錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發展的千住焊錫膏低銀化的新產品，具有以下特點。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
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