千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案。
5.符合美國聯合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

千住無鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應使錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度, 否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量。恢復到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量         時間
250 克      1 小時
500 克      2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關,建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應相應減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調整
 收集工作結束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當地的法律法規，避免污染環境. 若想在以后繼續使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復錫膏的流變性能。這種調整只能進行一次。為了達到理想效果，經調整的錫膏應在攪拌后立即使用。如果經調整的錫膏未在 24 小時內用完則不要再使用。
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