千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
 
項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn) 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn) 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開(kāi)封）
6個(gè)月 
?

千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間及進(jìn)再保管時(shí)的注意點(diǎn)
1.有效期限為冷蔵?未開(kāi)封狀態(tài)下自制造日起算3個(gè)月。
2.使用時(shí)在常溫環(huán)境下放置4小時(shí)以上24小時(shí)以內(nèi)、手撹拌、或是自動(dòng)撹拌機(jī)進(jìn)行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內(nèi)進(jìn)行印刷作業(yè)。并且、在使用自動(dòng)撹拌機(jī)的情況下、可能會(huì)伴隨產(chǎn)生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請(qǐng)以必要的低限度進(jìn)行撹拌。
2.在印刷作業(yè)開(kāi)始後、建議於8小時(shí)以內(nèi)使用完畢。
容器內(nèi)殘余未使用之部分請(qǐng)密閉、若在8小時(shí)以內(nèi)預(yù)定使用的情況下請(qǐng)以常溫保管後使用。若無(wú)立即需要使用、請(qǐng)密閉并以冷藏進(jìn)行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過(guò)多的情況下、會(huì)造成不良原因。敬請(qǐng)十分注意所使用環(huán)境及運(yùn)送過(guò)程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時(shí)以內(nèi)進(jìn)行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請(qǐng)勿再進(jìn)行使用。 

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無(wú)鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過(guò)離子色譜法測(cè)試。
2.無(wú)鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線） 的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無(wú)色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測(cè)試

新型低銀千住焊錫膏 M47 產(chǎn)品理念
M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的千住焊錫膏低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝
?由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?br/>?減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
http://www.dl-cm.com.cn